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高通發布最新5G芯片 CEO稱5G技術上中國沒超美國
騰訊新聞 | 來源:騰訊新聞 瀏覽次數:306 發布時間:2019年12月4日
摘要:

12月4日,美國高通(Qualcomm)公司在夏威夷對外發布了新一代5G芯片,包括旗艦級驍龍865系列和中端定位的驍龍765系列。

  12月4日,美國高通(Qualcomm)公司在夏威夷對外發布了新一代5G芯片,包括旗艦級驍龍865系列和中端定位的驍龍765系列。當天沒有公布產品具體參數。

  現場,中國手機品牌是高通的最大客戶。除了華為、蘋果、三星外,包括黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、realme、Redmi、堅果手機、TCL、 vivo、中興和8848等,均計劃在2020年推出基于高通最新發布5G芯片的終端產品。其中,OPPO、小米已宣布本月將率先發布相關產品,明年一季度推出旗艦產品。

  目前,市場上已商用的5G集成芯片有華為麒麟990、三星Exynos 980以及聯發科的天璣 1000。從產品特點來看,華為從時間節點上與其它競品相比領先較多,聯發科的天璣 1000從數據表現上來看無疑是目前最好的芯片,也刷新了多項紀錄。

  不過高通的技術也不容忽視。就在上月舉行的的高通分析師大會上,在被問及中國5G是否超過美國了?高通CEO莫倫科夫表示,僅從技術而言,中國并沒有超越美國。但是在5G部署上,尤其是基站的建設,中國發展很快。

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